摘要:软银集团首席执行官孙正义在2016年7月,宣布以243亿英镑巨资购并芯片设计大厂 ARM,迄今已满1年,由于在软银的财报中,仍难看出 ARM 的正面影响,市场对这桩购并案的效果采保守态度;但《DIAMOND周刊》采访ARM CEO 西蒙·西格斯(Simon Segars),他则表达正面看法。 由于软...

软银 ARM 合并一年影响几何?-速客网

软银集团首席执行官孙正义在2016年7月,宣布以243亿英镑巨资购并芯片设计大厂 ARM,迄今已满1年,由于在软银的财报中,仍难看出 ARM 的正面影响,市场对这桩购并案的效果采保守态度;但《DIAMOND周刊》采访ARM CEO 西蒙·西格斯(Simon Segars),他则表达正面看法。

由于软银购并后的ARM,成为非上市公司,因此投资不再需要面对短期投资人的获利要求,可以将更多资金更自由的应用在中长期规划方面,且西格斯表示,孙正义的投资反应很快,让该厂的决策不仅比以前更自由,且速度也更快,购并必要企业与增加聘雇人员也更自由,增加英国就业。

虽然ARM在被软银购并后,全新芯片授权契约数量减少,《DIAMOND周刊》记者询问,减少的契约是否在软银的对手,但西格斯表示,其实减少的契约主要是软银相关企业,现在由软银或 Sprint 等内部电信公司供货给手机厂,不需要双方个别签约,ARM反而增加了电信公司相关通路。

而也因为与软银的关系,ARM的事业领域因而增加,首先是电信方面,ARM要切入5G或物联网(IoT)相关领域,过去须通过相关半导体厂,现在软银直接带该厂人员参与相关规格讨论,对ARM规划未来事业蓝图,是很大的正面因素。

另外,因为软银购并ARM后,提出1,000亿美元规模的软银愿景基金(SoftBank Vision Fund),使得很多企业除找ARM洽谈芯片授权外,也把ARM当成顾问,洽询软银愿景基金相关事宜,让ARM从中看到更多事业上的可能性,现在正据此修改中长期发展规划。

不过,西格斯随即表示,由于事涉多家企业的机密,他不能说有哪些企业或哪些基金会,与ARM进行软银愿景基金相关问题的接触,以及讨论的议题内容等一切资讯。

ARM过去也对物联网商机很有兴趣,但半导体设计与物联网之间,终究隔了一层,现在ARM成为电信集团软银的一员后,终于补上ARM在电信技术与事业这一块的缺憾,ARM提供芯片技术,软银与Sprint等厂提供电信基础建设与客户,可以共同发展物联网事业。

对于ARM的经营模式,西格斯表示,孙正义对外宣布,不干涉ARM的现有经营模式,是说真的,虽然孙正义对于每个半导体5.5美分的权利金有点意见,认为偏低,但并未要求ARM改变政策,这让ARM可以自由发展。

未来物联网时代,单个半导体的授权费可能还会进一步降低,但是半导体数量将爆炸性增加的物联网时代,ARM的收入有增无减,只是对于那个时代的商业方式,ARM尚未进行详细规划,无法详谈。

Via DIGITIMES

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