联发科技 MT2625 获日本软银验证 将进一步布局日本 NB-IoT 市场

原创 maqingxi  2018-07-12 12:25  阅读 137 次 评论 0 条

联发科技7月11日宣布完成软银的窄带物联网(NB-IoT)连网验证,这项里程碑为联发科技日后在日本进一步推动各种商业NB-IoT应用打稳基础。

联发科技副总经理暨智慧装置事业群总经理游人杰表示,与软银的这项成功测试进一步巩固了联发科技在NB-IoT市场的领导地位。软银是日本首屈一指的通讯服务创新企业,而能通过软银NB-IoT技术的验证,也反映出联发技科在推动这项计划所倾注的心力。

联发科技副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示:“这项成功测试进一步巩固联发科技在蓬勃发展的NB-IoT市场的领导地位。软件银行是日本首屈一指的通讯服务创新业者,而能够通过软银NB-IoT技术的验证,反映出我们在推动这项计划所倾注的心力。联发科技在规划及执行3GPP LPWA技术规格方面扮演着奠定基础的角色,而针对NB-IoT展示的各项连网技术,证明了窄带物联网在高度整合系统与省电连网方面的潜力。”

自从2016年6月份NB-IoT首个协议版本冻结,NB-IoT俨然已成为全球运营商争相拓展的新蓝海。据相关数据显示,全球已经有45个运营商部署了NB-IoT商用网络,激活站点数超过100万。到今年年底,预计NB-IoT商用网络数量将达到100张,覆盖全球45%的面积和65%的人口。

作为全球领先的芯片设计企业,联发科技一直在积极推动NB-IoT技术的落地,并扮演着奠定基础的角色。截至目前,联发科技已经推出两款支持R14标准的NB-IoT芯片,分别是单模MT2625和双模MT2621。

其中,MT2625是联发科技与中国移动去年6月合作推出的业界最小(16mm x 18mm)NB-IoT通用模组,专为满足精简和微型化物联网装置的各种需求而量身设计,这类装置须在低功耗状态下运行,而联发科技的技术让物联网装置仅须使用电池就能连续数年,能进而扩大物联网的应用版图。

值得一提的是,经过测试,MT2625已证实能在软银的网络运行无误,可为日后搭载这些芯片组的低功耗连网装置,在日本的主要无线网络中运行预作准备。

游人杰此前在接受记者采访时表示,总体来说,NB-IoT的发展有三个阶段,分别是技术积累、产品商用和市场爆发。目前,NB-IoT已步入第二阶段,即终端产品的商用阶段,并且将快速进入起飞的第三阶段。明年将是NB-IoT高速成长的一年,而联发科技预计今年年底在NB-IoT领域会实现较为高速的增长。

Via 集微网(校对/落日)

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